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PCB翹曲、原因及解決方法
PCB翹曲、原因及解決方法
如果不及早處理，PCB翹曲可能會導致代價高昂的后果。這是一個非常普遍的問題，可能會給世界各地的PCB制造商、設(shè)計師和制造商帶來嚴重的問題。
經(jīng)歷翹曲的印刷電路板將失去其平坦的輪廓并在末端卷曲。這可能會在以后導致嚴重的問題。
平面最適合拾放機器。如果電路板翹曲，這些機器可能會將零件錯誤地放置在PCB的表面上。
當向內(nèi)彎曲時，波峰焊機能夠用焊料淹沒電路板。這就像一個盆，匯集焊料。
如果PCB板翹曲，最終產(chǎn)品可能不適合。盡管該板在理論上可能仍然有效，但無法擴大規(guī)模。
這些問題表明，PCB翹曲可能會損壞一批制造的電路板并浪費時間和金錢。PCB翹曲的原因可以在它們發(fā)生之前避免。本博客將解釋導致PCB翹曲的原因以及您可以采取的避免翹曲的步驟。
什么是PCB翹曲？
翹曲會導致印刷電路板無法使用。由于其制造工藝，所有PCB都會出現(xiàn)一定程度的翹曲。任何低于 0.75% 的翹曲通常都屬于行業(yè)規(guī)范。但是，這可能因產(chǎn)品的最終用途而異。未經(jīng)訓練的眼睛不會看到這種扭曲。
這種移動必須在PCB板的層中加以考慮。多層印刷電路板要求銅層在中心層周圍保持平衡。中心周圍的均勻重量分布可減少翹曲。
為了防止翹曲，可以計算不同預浸料的經(jīng)紗和緯紗。在 x 或 y 方向具有不同翹曲含量的準備有可能導致翹曲。已經(jīng)開始翹曲的電路板在焊接過程中會翹曲更多。這是由于熱量激活了電路板的鎖定應(yīng)力。
翹曲也可能由以下原因引起：
散熱器和PCB翹曲- 預熱是翹曲的最常見原因。但是，它也可能在焊接過程中發(fā)生，該過程使用局部熱量到電路板上的某些區(qū)域。翹曲不僅僅發(fā)生在這些階段。帶有沉重散熱器的 PCB可能會導致局部膨脹，并可能導致過渡階段下垂。
工作溫度——印刷電路板制造完成后，會經(jīng)歷劇烈的加熱和冷卻。制造商需要盡可能高效地減少處理時間并均勻加熱電路板的每一面。好的制造商將與制造商溝通，以確保他們在層壓前熟悉經(jīng)紗和緯紗方向。
修復PCB翹曲
修復損壞的印刷電路板幾乎是不可能的。修復PCB翹曲的最佳方法是通過智能板設(shè)計從一開始就降低風險，并了解熱管理在PCB制造中的重要性。
本節(jié)將討論制造商和印刷電路板設(shè)計人員用來防止或修復PCB翹曲的幾種方法。
翹曲設(shè)計
在設(shè)計印刷電路板時考慮翹曲的可能性很重要。所有印刷電路板都會翹曲，但前提是使用平衡設(shè)計。可制造性設(shè)計是避免這些問題的一個重要方面。有幾種方法可以做到這一點：
平衡多層印刷電路板上的層，使層厚在印刷電路板的中間對稱。
預浸料和芯板應(yīng)由同一供應(yīng)商提供，以確保膨脹系數(shù)相同。
要匹配印刷電路板的另一面，請匹配最外層。如果銅區(qū)域在相反的兩側(cè)，它們的厚度會有所不同。這會導致翹曲。
夾具和托盤
托盤用于在制造過程中夾住PCB板。這一直是PCB制造商的傳統(tǒng)方法。這種方法對于那些使用水彩畫的人來說是熟悉的。如果你不把水彩顏料的兩邊粘在紙上，它們會卷起來。這對于放置在過熱環(huán)境中的印刷電路板來說是正確的。為防止翹曲，請固定邊角并夾住水平面和垂直面。
這種方法并非沒有局限性。這種夾具會減慢PCB制造速度，增加成本并降低混合環(huán)境中的靈活性。
板材壓扁
制造商有專門的機器來壓平非標準的電路板。這些機器只能在制造過程中的特定點使用。PCB完成后的翹曲是永久性的。一些制造商使用壓平方法，但結(jié)果并不總是很好，一旦壓平，電路板可能會反彈。
雖然工具可用于壓平板，但它們的有效性有限。正確的PCB設(shè)計對于獲得最佳良率至關(guān)重要。
解決環(huán)境因素
妥善存放會增加翹曲的風險。覆銅板可以吸收水分，尤其是在高濕度環(huán)境中。使用防潮包裝可以降低這種風險。但是，可以控制倉庫濕度以防止其發(fā)生。
此外，如果用重物按壓電鍍，可能會導致整體翹曲。提前監(jiān)測儲存條件很重要。
結(jié)論
PCB翹曲是印刷電路板延遲和產(chǎn)量降低的主要原因。這對制造商來說是個問題。雖然PCB 翹曲最常見的原因是設(shè)計，但還有許多其他因素可能導致它。找到值得信賴的印刷電路板專家以獲得最佳結(jié)果非常重要。
PCB翹曲是業(yè)界普遍存在的問題。但是，憑借我們的經(jīng)驗和快速的周轉(zhuǎn)時間，您可以獲得最大的收益價值。有關(guān)我們服務(wù)的更多信息，請聯(lián)系我們。