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集成電路設計通孔布線技巧
隨著對5G的需求不斷增長，電子產品爆炸式的增長，集成電路設計通孔布線是一項重要要求。 作為一個集成電路設計工程師，特意撰寫此文為你提供綿薄之力。
常見的通孔類型
從技術上講，通孔是連接各個PCB層之間的銅走線的電鍍孔。過孔使多層PCB布線成為可能。為了制造通孔，制造商在兩個或更多走線重疊的位置上在PCB上鉆孔。然后，該孔經過電鍍過程以使其導電。
提到過孔時，通常的情況是將PCB的頂部和底部或通孔之間的所有層連接起來。雖然大多數集成電路設計人員都熟悉通孔，但在設計中也可以使用其他類型的通孔。
確定要使用的通孔的類型
盲孔是一種從外層開始但在中間層之一中結束的通孔。在PCB上只能看到一部分通孔。埋孔的起點和終點在PCB內層之間。兩個盲埋孔路由提供了更多的空間，是HDI印刷電路板有利。
通孔通常是用機器鉆孔的，因此，通孔的尺寸是有限的。激光鉆孔過孔或微型過孔的尺寸要小得多，是高密度電路設計中的一種流行方法。
使用過孔布線時的有用技巧
很難想象在PCB上使用過孔進行布線時會出什么問題。關于過孔如何釋放布線空間的想法經常使集成電路設計人員毫不留情地使用它們。雖然大多數通孔在大多數情況下都是有用的，但在某些情況下，使用通孔可能會導致集成電路設計設計問題。
在差分對上使用過孔
差分對信號的經驗法則是兩條走線的長度必須相等，以防止差分偏斜。一種不同的偏斜是一種現象，其中一個信號比另一個信號更早到達接收器。
因此，如果其中一個信號通過通孔布線，則另一個信號也必須通過通孔以確保兩個信號的長度保持相似。
高速信號上的通孔
像信號走線一樣，過孔也會將電感和電容引入電路。在較低頻率的信號中，此類特性通常可以忽略不計。但是，在高速走線上放置過孔會改變阻抗并影響信號完整性。建議避免在高速信號上使用過孔。
避免在高速信號上使用過孔
通過存根信號衰減
您還需要警惕過孔存根，其中一部分未使用的過孔。當信號從外層路由到中間層時，存在存根，剩下的部分充當天線。過孔短線可能會使走線本身上傳播的信號質量下降。為了防止導通孔殘余，執行反向鉆孔以去除導通孔上未使用的銅部分。
什么是正確的通孔尺寸？
從邏輯上講，較小的過孔意味著您將擁有更多的走線空間。但是，通孔的尺寸取決于制造商的能力以及走線是否承受大電流。電源走線上的過孔必須足夠處理通過的電流。大多數制造商對機械通孔的限制為10mils至12mils。但是，激光鉆孔的微通孔的直徑為6mils或更小。
總結
怎么樣，現在你對集成電路設計中的通孔布線技巧都了解了吧。同時，韜放電子提供集成電路設計外包服務，如您有這方面的需求，請聯系我們。