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技術(shù)專題
電子產(chǎn)品電路設(shè)計規(guī)劃
電子產(chǎn)品電路設(shè)計需要有規(guī)劃，保證公司產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)有計劃、有控制地進(jìn)行，確保開發(fā)規(guī)范，達(dá)到產(chǎn)品的預(yù)期要求。
在立項報告中，需要包含如下內(nèi)容：應(yīng)用背景，立項的目的，產(chǎn)品預(yù)售價格，成本預(yù)算，產(chǎn)品開發(fā)周期，項目成員組成等；
開發(fā)流程：嵌入式軟件設(shè)計與開發(fā)、硬件設(shè)計與開發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、測試、驗收等。
嵌入式軟件設(shè)計與開發(fā)，設(shè)計是指設(shè)計軟件系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁；開發(fā)是指軟件工程師按照系統(tǒng)設(shè)計去編碼開發(fā)，并進(jìn)行單元測試、代碼檢查優(yōu)化等。
設(shè)計工作應(yīng)遵循以下原則：
1)正確、完整地反映《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》的各項要求，充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。
2)保證設(shè)計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴(kuò)充、可移植）、重用性；
3)采用適合本項目的設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù)，需提前進(jìn)行準(zhǔn)備；考慮選用合適的編程語言和開發(fā)工具；
4)吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題；
5)對于重要的和復(fù)雜度較高的部分要求有相當(dāng)經(jīng)驗的設(shè)計人員擔(dān)任；
6)考慮從成熟項目中進(jìn)行復(fù)用。
軟件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》選用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計方法，軟件設(shè)計過程，需要編寫《軟件方案設(shè)計說明書》。《軟件方案設(shè)計說明書》應(yīng)包括以下內(nèi)容：模塊描述、功能、參數(shù)說明、性能、流程邏輯、算法等。
硬件設(shè)計與開發(fā)，該過程包括硬件方案設(shè)計與開發(fā)兩個活動。
1)硬件方案設(shè)計是指對硬件整體架構(gòu)的設(shè)計，包括硬件平臺的設(shè)計與關(guān)鍵器件選型等，由硬件工程師完成；
2)開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB，并進(jìn)行BOM 單、軟硬件接口文件等的編制。
結(jié)構(gòu)打樣，電路設(shè)計完成后，結(jié)構(gòu)工程師將評審?fù)ㄟ^的圖紙以及加工要求移交給采購工程師，選擇廠家進(jìn)行加工制作。
樣機(jī)聯(lián)調(diào)，軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來后，即可進(jìn)行樣機(jī)聯(lián)調(diào)，樣機(jī)聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過程。
測試，測試工程師負(fù)責(zé)組織測試活動。該過程的主要活動有準(zhǔn)備測試、執(zhí)行測試、缺陷管理。
試產(chǎn)，產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料采購（包括PCB與結(jié)構(gòu)模具的采購）、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測試、試用、問題反饋及修改維護(hù)。
量產(chǎn)。試產(chǎn)通過后，該產(chǎn)品即已經(jīng)完成開發(fā)，在市場出現(xiàn)需求，或預(yù)測需求后，以試產(chǎn)后確認(rèn)的相關(guān)文件，與各各供應(yīng)商確認(rèn)好物料的供應(yīng)，生產(chǎn)指定數(shù)量的產(chǎn)品。