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用于RF功率放大器應(yīng)用的數(shù)字DC-DC轉(zhuǎn)換器
用于RF功率放大器應(yīng)用的數(shù)字DC-DC轉(zhuǎn)換器
隨著電信基礎(chǔ)設(shè)施向5G的轉(zhuǎn)移，RFPA越來越耗電。同時(shí)，RF功率放大器設(shè)計(jì)人員正在從LDMOS轉(zhuǎn)向氮化鎵（GaN）晶體管。總體而言，需要高效的DC-DC轉(zhuǎn)換器，以緊湊的封裝提供所需的功率。
因此，這里展示了一種數(shù)字DC-DC轉(zhuǎn)換器，即Flex Power Modules的BMR685，它是為射頻（RF）功率放大器開發(fā)的，可提供高達(dá)1300 W的連續(xù)輸出功率。
新的轉(zhuǎn)換器在半負(fù)載時(shí)可提供高達(dá)97.2％的高效率。它的輸出電壓范圍為25 V至55 V，可提供高達(dá)26 A的輸出電流。其輸入電壓范圍為36 V至75 V，輸入和輸出之間的隔離度為2250V。
BMR685包含可通過PMBus接口訪問的數(shù)字功能，該功能可輕松實(shí)現(xiàn)溫度，電壓和電流監(jiān)控以及輸出電壓的簡(jiǎn)單調(diào)整，所有這些功能均由Flex Power Designer軟件工具支持。
該轉(zhuǎn)換器的工作溫度范圍為-40攝氏度至+125攝氏度，在100攝氏度的基板溫度下具有100％的可用功率。它包括全面的過壓，過熱和短路保護(hù)機(jī)制，這意味著它具有很長(zhǎng)的使用壽命，平均兩次故障間隔時(shí)間（MTBF）超過497萬小時(shí)。
射頻功率放大器應(yīng)用在不犧牲效率和功能的前提下，對(duì)功率的要求越來越高。BMR685采用緊湊型封裝，可以輕松集成到功率放大器設(shè)計(jì)中，從而滿足所有這些要求以及更多要求。” Flex電源模塊研發(fā)和產(chǎn)品管理總監(jiān)David Xie表示。
BMR685的功率處理能力使其非常適合這些大功率RF功率放大器應(yīng)用，適用于需要50 V電源軌的LDMOS和GAN。
BMR685以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的半磚形式提供，尺寸為61.0 x 57.9 x 12.7毫米（2.4 x 2.28 x 0.5英寸）。符合IEC / EN / UL 62368-1的安全要求。BMR685將于2021年第二季度上市。