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技術(shù)專題
電路板開發(fā)的發(fā)展趨勢和流程
在計(jì)算機(jī)化的發(fā)展進(jìn)程中，電路板開發(fā)的流程幾乎沒有重大的改變，但是開發(fā)的產(chǎn)品特性已經(jīng)有很大的不同，電路板開發(fā)工程師必須要面對這些挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)開發(fā)更優(yōu)質(zhì)的電路板。接下來我個(gè)大家介紹一下電路板開發(fā)的發(fā)展趨勢和流程。
1、輕薄，體積小
電子產(chǎn)品在向著輕薄、小巧領(lǐng)域發(fā)展，要在更小的體積上容納更多的零件，電路板開發(fā)正向著高密度發(fā)展。
2、成本低
電路板的成本和制作的層數(shù)有關(guān)系，電路板開發(fā)正向著少層數(shù)的方向發(fā)展，從而降低企業(yè)成本。
3、短工時(shí)
電子產(chǎn)品市場競爭激烈，如果產(chǎn)品能早上市，那么就會(huì)掌握市場先機(jī)。這就迫使電路板開發(fā)必須要縮短工時(shí)。
電路板開發(fā)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)需要達(dá)到的功能，需要考慮到內(nèi)部電子元器件的布局、外部連接的布局，優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)不僅可以降低生產(chǎn)成本也可以開發(fā)出電路性能高和散熱性能好的產(chǎn)品。
那么電路板開發(fā)的流有哪些呢？
1、前期準(zhǔn)備:包括電子元器件的準(zhǔn)備和繪制原理圖。
2、電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):確定電路板尺寸和各個(gè)機(jī)械的定位，繪制pcb板面，在要求位置上放置接插件、開關(guān)、裝配孔等等。
3、電路板布局:即在電路板上放上元器件，放置時(shí)要考慮到安裝的可形性、便利性以及美觀性。
4、布線:這是整個(gè)電路板中最重要的一步，會(huì)直接影響到到電路板的性能。
5、布線優(yōu)化和絲印:優(yōu)化布線需要花費(fèi)更多的時(shí)間，優(yōu)化過后開始鋪銅和絲印。
6、網(wǎng)絡(luò)檢查、DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。
7、電路板制造和pcba組裝。
8、生產(chǎn)輸出：批量生產(chǎn)投入市場。