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技術(shù)專題
電子電路設(shè)計組件模型參數(shù)介紹
電子電路設(shè)計中的模型比較容易建立。但是，在電路上進行任何分析之前，你需要注意正確獲取組件模型參數(shù)。
什么是組件模型參數(shù)
在理想的世界中，我們希望我們可以在將其布置在電路上之前快速搭建電路并對其進行測試。但是，這個世界并不完美，當(dāng)電路中包含數(shù)百個組件時，粗略地修補電路是瘋狂的。
創(chuàng)建電子電路分析軟件，而不是用你最精通的知識來進行電子電路設(shè)計，并希望在制作完PCB后一切正常。這樣的程序稱為SPICE，代表具有集成電路重點的仿真程序。
為了使SPICE程序正常工作，需要將組件相應(yīng)地連接到設(shè)計。使SPICE分析得以執(zhí)行的關(guān)鍵因素是組件模型參數(shù)。換句話說，在SPICE中建模的組件需要模仿真實組件的行為。
涉及的組件模型參數(shù)不僅限于電特性，而且還可能涉及熱和物理特性。組件模型以特定的網(wǎng)表語法表示，供SPICE程序處理。例如，電阻的基本模型是
R <名稱> <（+）節(jié)點> <（-）節(jié)點> [模型名稱] <值>
+ [TC = <TC1> [，<TC2>]]
從SPICE語法可以看出，不僅使用了電阻值，而且還使用了電阻的長度，寬度和溫度系數(shù)。其他類型的組件具有各自的模型參數(shù)，可反映其實際行為。
組件模型參數(shù)如何幫助電子電路設(shè)計
可以說，電子電路設(shè)計是一件復(fù)雜的事情，即使是最有經(jīng)驗的電路設(shè)計師也可能會忽略一些細節(jié)。在紙上看起來電路看起來不錯，但是在制作和部署PCB時，可能會出現(xiàn)多個問題。通常，此類問題與在原型測試期間難以復(fù)制的條件有關(guān)。
結(jié)合使用SPICE軟件和準確的組件模型參數(shù)，可以很好地了解電路在特定條件下的響應(yīng)方式。SPICE分析通常用于檢查電路的DC，AC和瞬態(tài)響應(yīng)。瞬態(tài)分析尤其有助于確定組件如何響應(yīng)電壓或電流的突然變化。組件模型參數(shù)可在電子電路設(shè)計中啟用SPICE分析。
由于參數(shù)還涉及物理和熱屬性，因此你還可以運行分析以確定將值推到極限時的潛在斷點。蒙特卡洛（Monte Carlo）和敏感性測試還基于組件參數(shù)，以在生產(chǎn)過程中返回產(chǎn)量預(yù)測。
映射零部件模型參數(shù)中的挑戰(zhàn)
從理論上講，將SPICE與提供的組件模型參數(shù)一起使用是測試電路的簡便方法。但是，由于大多數(shù)預(yù)建模型都基于特定的操作條件，因此你需要對編輯參數(shù)進行合理控制。根據(jù)你使用的SPICE程序，更改模型參數(shù)可能很困難。更改組件模型參數(shù)的靈活性是準確進行SPICE分析的關(guān)鍵。
手動編輯所述組件的網(wǎng)表需要大量的經(jīng)驗和學(xué)習(xí)，并且容易出錯。缺少文檔，特別是如果模型參數(shù)由組件供應(yīng)商提供時，會使情況變得更加復(fù)雜。如果未將參數(shù)配置為所需條件，則模擬電路將毫無意義。
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