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靜電放電(ESD)對(duì)PCB的影響
靜電放電(ESD)對(duì)PCB的影響
靜電放電(ESD)會(huì)損壞PCB（印刷電路板）上的電子元件，甚至?xí)p壞電路板本身。當(dāng)絕緣體或未連接的導(dǎo)體積累正電荷或負(fù)電荷時(shí)，電荷量取決于絕緣體或?qū)w的存儲(chǔ)電容，因?yàn)樗c附近帶相反電荷的物體有關(guān)，所形成的靜電不能通過電動(dòng)勢(shì)轉(zhuǎn)移，使其無法轉(zhuǎn)移。平衡自己。
如果電路板組件之間的電容值沒有減小，就會(huì)發(fā)生這種情況。實(shí)際上，這種靜電沒有釋放路徑。如果存在導(dǎo)電路徑，則電荷要么快速放電，要么緩慢流失，具體取決于其中提供了多少電阻。但是，當(dāng)放電迅速發(fā)生時(shí)，會(huì)產(chǎn)生稱為ESD的現(xiàn)象，會(huì)對(duì)PCB和電子設(shè)備造成重大損壞。
靜電的來源
雖然靜電可以來自所有材料，但有些材料更容易受到負(fù)電荷的影響，而另一些則更容易受到正電荷的影響。例如，聚苯乙烯泡沫塑料和塑料等材料會(huì)產(chǎn)生負(fù)電荷，而人體皮膚和動(dòng)物皮毛會(huì)產(chǎn)生正電荷。產(chǎn)生多少電荷取決于材料可以存儲(chǔ)多少靜電。例如，人體的容量約為250皮法拉，大致相當(dāng)于25 kV電動(dòng)勢(shì)的靜態(tài)存儲(chǔ)電荷。
電子電路和ESD
想象一下你在雷暴中看到的閃電，規(guī)模要小得多。這種微小的閃電量稱為靜電放電 (ESD)。物理定律規(guī)定，電阻最小的路徑將導(dǎo)致大量電動(dòng)勢(shì)以電流形式流過它。通常，被釋放的電流通過金屬框架或底盤到達(dá)地面。
例如，當(dāng)操作員在組裝PCB時(shí)，他或她身體所儲(chǔ)存的電荷可以通過金屬底盤或接地支架通過板上的電路放電。電流將嘗試通過幾條可用路徑到達(dá)地面。如果其中一條路徑恰好通過集成電路的PN結(jié)，電流將通過它，并在其尾跡中留下可見的孔。這是I2R損耗的結(jié)果，其中R是電阻，電流由I表示。如果電阻低，則允許電動(dòng)勢(shì)的高電流流動(dòng)。由于該材料無法散發(fā)大量產(chǎn)生的熱量，結(jié)果就是燒傷。
發(fā)生多少損壞取決于電動(dòng)勢(shì)通過電流攜帶的熱量。因此，并非每次充電都會(huì)對(duì)設(shè)備造成不可挽回的損壞。然而，當(dāng)器件在典型操作期間受到壓力時(shí)，該放電造成的看似最小的損壞可能會(huì)完全破壞器件的操作。相同的推理適用于較小的冗余電荷在沒有耗散的情況下流動(dòng)的情況。隨著時(shí)間的推移，它們會(huì)降低設(shè)備性能的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和完整性。
靜電放電的性質(zhì)
ESD可以通過多種方式表現(xiàn)出來。最常見的方法是通過對(duì)人體觸摸敏感的設(shè)備。人體以及特定的服裝材料每個(gè)工作日可以存儲(chǔ)500到2,500伏特的靜電。這對(duì)于人類感知來說太低了，但足以損壞電子元件。
但人的觸摸并不是電流損壞印刷電路板組件的唯一方法。使用不接地的電氣設(shè)備（如示波器）對(duì)電路進(jìn)行故障排除、靠近塑料或聚苯乙烯泡沫塑料，甚至在電氣組件附近產(chǎn)生快速空氣運(yùn)動(dòng)，都可能產(chǎn)生導(dǎo)致電氣損壞的電流。后者可能發(fā)生在例如電子設(shè)備靠近空氣處理系統(tǒng)、用風(fēng)扇對(duì)電子設(shè)備吹氣、甚至使用壓縮空氣清潔 PCB時(shí)。
在人類收集靜電荷的情況下，它的載體是不知道的，它可以在PCB和帶電物體之間沒有物理接觸的情況下發(fā)生。
ESD引起的PCB損壞
當(dāng)任何帶電荷的物體靠近PCB時(shí)，總是存在ESD的可能性。ESD發(fā)生的最大機(jī)會(huì)是物體接觸時(shí)，但充電點(diǎn)之間的距離以及兩側(cè)之間的電動(dòng)勢(shì)也是影響 ESD 發(fā)生機(jī)會(huì)的因素。
即使使用制造商內(nèi)置的IC內(nèi)的保護(hù)機(jī)制，ESD也可能無法避免。它造成的損害可以是兩種類型之一：嚴(yán)重的或潛在的。設(shè)備因ESD而遭受的潛在損壞不太可能停止其運(yùn)行，但會(huì)部分降低其性能。隨著時(shí)間的推移，特別是在反復(fù)的潛在ESD損壞之后，設(shè)備的功能會(huì)越來越差，從而縮短其使用壽命。
裸露的PCB也可能遭受潛在的損壞，例如在從一條軌道到其接地的相鄰軌道的情況下。放電會(huì)使PCB上絕緣層的頂層炭化，從而將路徑的導(dǎo)電性降低到僅部分形成。這可能會(huì)導(dǎo)致電路在組裝后階段的性能下降。
嚴(yán)重或?yàn)?zāi)難性的ESD引起的損壞會(huì)使設(shè)備永久損壞。這通常可以通過性能測(cè)試來檢測(cè)。這種情況的唯一好處是，如此嚴(yán)重的損壞可以在PCB組裝過程的制造階段及早發(fā)現(xiàn)，因此它比在一段時(shí)間內(nèi)通過潛在損壞造成的損壞成本更低，因?yàn)榫哂羞@種情況的產(chǎn)品可以通過檢驗(yàn)和測(cè)試但未通過現(xiàn)場(chǎng)操作。
減輕ESD的設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)人員可以遵循一些標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐和方法來幫助減少ESD的可能性，保護(hù)PCB免受其災(zāi)難性影響。
與其將組件放置在金屬連接器上，不如將它們放置在由受ESD影響較小的材料制成的焊盤上。
由于電纜與系統(tǒng)的連接和斷開可能會(huì)導(dǎo)致ESD，因此在電路的輸入和輸出端口使用瞬態(tài)電壓抑制器或浪涌保護(hù)二極管可以減少ESD損壞。
使用接地層有助于將ESD旁路到地，避免它穿過PCB的有源組件的可能性。
寄生電感會(huì)阻礙保護(hù)電路足夠快地工作以防止ESD引起的損壞。減少影響的一種方法是減少行長。
承載不同電壓的走線應(yīng)有足夠的間距，尤其是在電壓較高的情況下。由于PCB絕緣材料可能沒有足夠的絕緣電阻，設(shè)計(jì)人員可能需要在PCB上包括氣隙或槽。
避免在PCB末端附近通向IC引腳的走線。由于操作員幾乎完全通過邊緣處理PCB，因此這些區(qū)域更容易受到ESD的影響。如果可能，電路板接地線應(yīng)圍繞PCB外圍。
預(yù)防ESD的過程
通過過程預(yù)防ESD需要所有與之交互的人的意識(shí)以及對(duì)所有處理PCB及其包含的組件和存儲(chǔ)它們的人員的培訓(xùn)。為防止靜電積聚，設(shè)備和人員的正確接地至關(guān)重要。這要求人員穿戴防靜電服裝（鞋、工作服、帽子等）。在處理PCB組件之前，應(yīng)始終佩戴連接到地面的腕帶。
安裝金屬工作臺(tái)時(shí)需要格外小心。它們應(yīng)接地到電氣接地系統(tǒng)，并在頂部有防靜電墊。防靜電接地材料串聯(lián)高阻值電阻，可將靜電荷帶走，保護(hù)人員免受意外觸電。這方面的更多信息和最佳實(shí)踐可以在NFPA-77中找到。
為確保接地系統(tǒng)正常工作，應(yīng)進(jìn)行定期檢查。腕帶和地線的使用壽命有限，因此需要根據(jù)需要進(jìn)行檢查和更換。隨著時(shí)間的推移，防靜電墊的表面往往會(huì)磨損，影響其電阻率，這意味著它們應(yīng)該定期更換。對(duì)于地板和地毯，還可以使用有助于消除靜電荷積聚的處理化合物。
尤其是在生產(chǎn)過程中限制合成材料的使用尤為重要，尤其是在材料檢驗(yàn)、存儲(chǔ)設(shè)施及其容器、PCB組裝和測(cè)試區(qū)域以及包裝和運(yùn)輸過程中。另一個(gè)重要的考慮因素是濕度水平。干燥的空氣更容易產(chǎn)生離子，允許更多的靜電荷積累，而潮濕的空氣有助于它們更容易消散。因此，那些有空調(diào)的區(qū)域也必須使用加濕器，以防止空氣過于干燥。
印刷電路板ESD總結(jié)
有時(shí)，PCB組裝車間的整個(gè)樓層都無法滿足上述條件和需求。在這些情況下，擁有一個(gè)可清晰識(shí)別和劃分的ESD保護(hù)區(qū)至關(guān)重要。當(dāng)表面都與地面相連時(shí)，物體、人員和任何設(shè)備都對(duì)具有相似電位的ESD敏感。該區(qū)域應(yīng)分開，只有經(jīng)過培訓(xùn)的工作人員以及負(fù)責(zé)進(jìn)行上述有效性檢查的人員才能進(jìn)入。