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什么是PCB環(huán)境測(cè)試？為什么在PCB制造中需要它？
什么是PCB環(huán)境測(cè)試？為什么在PCB制造中需要它？
隨著PCB污染的增加，尤其是在某些地理位置，對(duì)PCB環(huán)境測(cè)試的需求也在增加。本質(zhì)上，如果您的PCB必須在惡劣的環(huán)境條件下運(yùn)行，則必須在這些條件下測(cè)試PCB組件，以便您可以確定它們的性能和功效。這是一個(gè)專門的過程，需要您與具有必要專業(yè)知識(shí)的專業(yè)制造商一起進(jìn)行這些測(cè)試。測(cè)試還需要專門的設(shè)備；因此，在選擇合同制造商時(shí)，需要牢記這一方面。PCB環(huán)境測(cè)試特別推薦用于軍事和國(guó)防等一些關(guān)鍵任務(wù)行業(yè)。
PCB環(huán)境測(cè)試的類型
通常，當(dāng)您想到環(huán)境測(cè)試時(shí)，您往往會(huì)想到僅在高溫和高濕條件下測(cè)試電路板。但是，PCB環(huán)境測(cè)試和保護(hù)方式多種多樣，包括沖擊、振動(dòng)以及機(jī)械測(cè)試。這些測(cè)試需要遵守IEC 60068環(huán)境測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
還有一些測(cè)試被稱為高度加速測(cè)試，包括：
高加速壽命測(cè)試或HALT
高加速應(yīng)力篩選或HASS
這些測(cè)試評(píng)估產(chǎn)品在受控環(huán)境中的可靠性。本質(zhì)上，目的是模擬條件并確保產(chǎn)品不會(huì)在這些條件下失效。通常，環(huán)境測(cè)試在小型環(huán)境室中進(jìn)行。
有時(shí)，盡管產(chǎn)品工程師對(duì)接受HALT/HASS測(cè)試結(jié)果持謹(jǐn)慎態(tài)度，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為施加在系統(tǒng)上的壓力可能比實(shí)際環(huán)境中的壓力更大。但是，忽略這些測(cè)試結(jié)果的缺點(diǎn)是，您可能會(huì)因?yàn)檫@些相同的原因在以后遇到產(chǎn)品故障。
PCB濕度和腐蝕測(cè)試
吸水率測(cè)試是環(huán)境測(cè)試的一個(gè)重要方面，因?yàn)?span lang="EN-US">PCB可能經(jīng)常部署在潮濕的環(huán)境中。對(duì)于這樣的測(cè)試，PCB被放置在濕度受控的環(huán)境室中，測(cè)量PCB在放入室之前和之后的重量。電路板重量的任何變化都是由于PCB吸收了水?？吹铰懵兜膶?dǎo)體不會(huì)腐蝕也很重要。腐蝕是銅通常鍍有抗氧化合金的確切原因。
熱沖擊和循環(huán)
熱測(cè)試是一項(xiàng)極其重要的測(cè)試，涉及模擬PCB必須工作的工作溫度。測(cè)試涉及改變電路板溫度并查看膨脹和收縮如何影響電路板的可靠性。熱測(cè)試的一種擴(kuò)展形式是熱沖擊測(cè)試，其中電路板迅速受到兩個(gè)極端溫度的影響。而低溫低于冰點(diǎn)；高溫通常高于基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。因此，董事會(huì)相應(yīng)地?cái)U(kuò)大或收縮。在膨脹過程中，高應(yīng)力施加在導(dǎo)體和焊點(diǎn)上。因此可以輕松識(shí)別機(jī)械故障點(diǎn)，并且可以提前解決任何此類區(qū)域，這樣您就不必在以后處理代價(jià)高昂的錯(cuò)誤。
總結(jié)一下
雖然并非所有PCB組件都需要環(huán)境測(cè)試，但對(duì)于那些在極端環(huán)境條件下使用的組件來說，這是一個(gè)先決條件，溫度、濕度、沖擊等是可能影響PCB工作的主要風(fēng)險(xiǎn)。因此，重要的是；模擬工作條件，PCB測(cè)試穩(wěn)健。
另一個(gè)需要注意的重要事項(xiàng)是環(huán)境測(cè)試需要專業(yè)知識(shí)和設(shè)備。因此，需要選擇具有必要技能的合適的合同制造商。有時(shí)擔(dān)心環(huán)境組裝會(huì)影響PCB外觀。然而，這種擔(dān)心是沒有根據(jù)的，因?yàn)槟膶I(yè)合同電子制造合作伙伴可以在模擬后提供可靠的清潔過程。檢查合同制造商是否提供批量測(cè)試或在所有電路板上提供環(huán)境測(cè)試也很重要。