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行業(yè)資訊
FPC柔性電子器件PCB線路板的有關專業(yè)術語！
FPC就是說柔性電子器件PCB線路板，柔性電路板要以聚酰亞胺或聚酯薄膜為板材做成的這種具備高寬比可信性，極佳的可撓性印有PCB線路板。通稱柔性線路板或FPC，具備布線相對密度高、很輕、薄厚薄的特性。
FPC關鍵應用在手機上、筆記本、PDA、數(shù)碼照相機、LCM等許多商品，下邊施膠免費在線就為大伙兒詳細介紹FPC的常見有關專業(yè)術語。
1、Access Hole 外露孔(穿露孔，露底孔)
喻指柔性線路板表面的保護層厚度 Coverlay(須先沖切出來的穿露孔)，用于迎合在柔性線路板路線表層作為防焊膜的主要用途。但卻須有意外露電焊焊接所必須的孔環(huán)孔壁或方形焊墊，便于于零部件的電焊焊接。說白了"Access Hole"全文就是指表面擁有穿露孔，使外部可以"貼近"表護層下邊之表面點焊的含意。一些實木多層板也具備這類外露孔。
2、Acrylic 亞克力
是聚脂肪族樹脂的別名，絕大部分的柔性線路板均應用其塑料薄膜，當做然后之膠卷主要用途。
3、Adhesive 膠類或接著劑
能使兩插口進行粘合的化學物質(zhì)，如環(huán)氧樹脂或建筑涂料等。
4、Anchoring Spurs 切實爪
中厚板或單面鋁基板上，為使孔環(huán)焊墊在表面上帶更超強力的粘附特性無誤，可在其孔環(huán)外不必要的院子上，再再行加附幾個指爪，使孔環(huán)更加推進，以降低自表面浮離的將會。
5、Bandability 彎折性，彎折工作能力
為動態(tài)性柔性線路板(Dynamic Flex Board)板才之這種特點，比如電子計算機磁盤驅(qū)動器的打印機噴頭Print Heads)所延續(xù)之柔性線路板，其質(zhì)量即應超過10億次的 "彎折性實驗"。
6、Bonding Layer 融合層，然后層
喻指實木多層板之膠卷層，或 TAB 卷帶，或柔性線路板之板才，其銅皮與聚亞醯胺(PI)板材間的接著劑層。
7、Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層厚度
柔性線路板的表層路線，其防焊不容易選用硬板常用的綠漆，因在彎曲時將會會出現(xiàn)掉下來的情況。需改成這種軟塑的"亞克力"層壓合在表面上，既可當做防焊膜又可維護表層路線，及提高柔性線路板的抵抗能力及耐用度，這類專用型的"外膜"特稱之為表護層或保護層厚度。
8、Dynamic Flex(FPC)動態(tài)性柔性線路板
指需做不斷健身運動主要用途的柔性線路板，如磁盤驅(qū)動器讀寫能力頭里的柔性線路板亦是。除此之外另有"靜態(tài)數(shù)據(jù)柔性線路板"(Static FPC)，是指拼裝妥當后即已不有姿勢之柔性線路板類。
9、Film Adhesive然后膜，粘合膜
指干試片狀化的然后層，可含加固纖維布的膠卷，或沒有加固材只能接著劑原材料的薄層，如FPC的然后層亦是。10、Flexible Printed Circuit,FPC 柔性線路板
是這種獨特的線路板，在中下游拼裝時可做三度空間的外觀設計轉(zhuǎn)變，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚脂類（PE）。這類柔性線路板也像硬板相同，可制做鍍埋孔或表層黏墊，以開展埋孔插裝或表層黏裝。表面還可貼附柔性具維護及防焊主要用途的表護層(Cover Layer)，或加印柔性的防焊綠漆。
11、Flexural Failure 拉伸應變毀壞
因為不斷持續(xù)的彎曲拉伸應變姿勢，而導致原材料（板才）的破裂或毀壞，稱之為Flexural Failure。
12、Kapton 聚亞醯胺軟材
以此為美國杜邦公司商品的商名，是這種"聚亞醯胺"片狀狀的絕緣層軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍工藝去銅箔后，就能制成柔性線路板(FPC)的板材。
13、Membrane Switch 薄膜開關
以運用全透明的聚脂類(Mylar)塑料薄膜作為質(zhì)粒載體，采網(wǎng)印法將銀膠(SilverPastes或稱銀漿)印上去厚膜路線，再配搭挖空密封墊，與凸起的控制面板或 PCB 融合，變成"觸摸式"的電源開關或電腦鍵盤。此類中小型的"功能鍵"元器件，常見于手持型計算方式、電子字典，及其某些家用電器控制器等，均稱之為"薄膜開關"。
14、Polyester Films聚脂類片狀
通稱PET片狀，最普遍的是美國杜邦公司的貨品MylarFilms，是這種耐極性優(yōu)良的原材料。線路板工業(yè)生產(chǎn)中為顯像干的膜表層的全透明保護層厚度，與柔性線路板(FPC)表層防焊的Coverlay全是PET塑料薄膜，且其自身 亦能夠當做銀膏包裝印刷塑料薄膜路線(MembraneCircuit)的底材，其他在電子器件工業(yè)生產(chǎn)中也可當做電纜線、變電器、電磁線圈的電纜護套或多枚IC的管狀藏于器等主要用途。
15、Polyimide (PI)聚亞醯胺
是這種由Bismaleimide與Aromaticdiamine所相互聚合物而成的優(yōu)質(zhì)環(huán)氧樹脂，最開始是由荷蘭"Rhone-Poulenc"企業(yè)所發(fā)布的粉末狀環(huán)氧樹脂貨品Kerimid 601而著稱。美國杜邦公司將之制成板材，稱之為Kapton。此類PI板才之耐溫性及抗極性都十分優(yōu)異，是柔性線路板(FPC)及卷帶全自動融合(TAB)的關鍵原材料，都是高級軍工用硬板及高性能計算機主機板的關鍵板才，此原材料內(nèi)地之譯名是"聚醯并胺"。
16、Reel to Reel卷輪(盤)聯(lián)動式實際操作
一些電子零部件部件，可采卷輪(盤)伸縮式的焊錫開展生產(chǎn)制造，如 TAB、IC的金屬材料三角架 (Lead Frame)、一些柔性線路板(FPC)等，可運用卷帶伸縮之便捷，進行其聯(lián)網(wǎng)全自動工作 ，以節(jié)約散件式作業(yè)之時間及人工服務的成本費。