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影響PCB阻抗的三大因素是什么？
影響特性阻抗的主要因素是：
1、材料的介電常數(shù)及其影響
一般選用平均值即可滿(mǎn)足要求。信號(hào)在介質(zhì)材料中傳輸速度將隨著介質(zhì)常數(shù)增加而減小。因此要獲得高的信號(hào)傳輸速度必須降低材料的介質(zhì)常數(shù)。同時(shí)要獲得高的傳輸速度就必須采用高的特性阻值, 而高的特性阻值必須選用低的介質(zhì)常數(shù)材料。
2、導(dǎo)線(xiàn)寬度及厚度的影響
生產(chǎn)中所允許的導(dǎo)線(xiàn)寬度變化會(huì)導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。導(dǎo)線(xiàn)的寬度是設(shè)計(jì)者根據(jù)多種設(shè)計(jì)要求確定的，它既要滿(mǎn)足導(dǎo)線(xiàn)載流量和溫升的要求，又要得到所期望的阻抗值。
這就要求生產(chǎn)者在生產(chǎn)中應(yīng)該保證線(xiàn)寬符合設(shè)計(jì)要求，并使其變化在公差范圍內(nèi)，以適應(yīng)阻抗的要求。導(dǎo)線(xiàn)厚度也是根據(jù)導(dǎo)體所要求的載流量以及允許的溫升確定的。在生產(chǎn)中為了滿(mǎn)足使用要求, 鍍層厚度一般平均為25μm。導(dǎo)線(xiàn)厚度等于銅箔厚度加上鍍層厚度。需要注意的是電鍍前一度要保證導(dǎo)線(xiàn)表面清潔,不應(yīng)粘有殘余物和修板油黑，而導(dǎo)致電鍍時(shí)銅沒(méi)有鍍上，使局部導(dǎo)線(xiàn)厚度發(fā)生變化, 影響特性阻抗值。另外，在刷板過(guò)程中，一定要小心操作，不要因此而改變了導(dǎo)線(xiàn)厚度，導(dǎo)致阻抗值發(fā)生變化。
3、介質(zhì)厚度的影響
特性阻抗與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比的,因而可知介質(zhì)厚度越厚, 其阻抗越大 ,所以介質(zhì)厚度是影響特性阻值的另一個(gè)主要因素。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)寬度和材料的介電常數(shù)在生產(chǎn)前就已經(jīng)確定,導(dǎo)線(xiàn)厚度工藝要求也可作為一個(gè)定值, 所以控制層壓厚度(介質(zhì)厚度)是生產(chǎn)中控制特性阻抗的主要手段。而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,所允許的每層層壓厚度變化將導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。在實(shí)際生產(chǎn)中是選用不同型號(hào)的半固化片作為絕緣介質(zhì), 根據(jù)半固化片的數(shù)量確定絕緣介質(zhì)的厚度 。
在相同介質(zhì)厚度和材料下, 具有較高的特性阻抗值, 一般要大20 ～ 40Ψ。因此, 對(duì)高頻和高速數(shù)字信號(hào)傳輸大多采用微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。同時(shí), 特性阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增大。所以, 對(duì)于特性阻抗值嚴(yán)格控制的高頻線(xiàn)路來(lái)說(shuō), 對(duì)覆銅板的介質(zhì)厚度的誤差應(yīng)提出嚴(yán)格要求,一般來(lái)說(shuō), 其介質(zhì)厚度變化不超過(guò)10 %。對(duì)于多層板來(lái)說(shuō) ,介質(zhì)厚度還是個(gè)加工因素 ,特別是與多層層壓加工密切相關(guān) ,因此, 也應(yīng)嚴(yán)密加以控制。