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行業資訊
IPCPCB技術趨勢報告詳細介紹了PCB制造商的應對策
國際電子工業連接協會(IPC)最近發布了2018年PCB技術趨勢調查。報告詳細介紹了PCB制造商如何應對目前的技術需求，以滿足2023年的技術變革。
這份報告來自世界各地74家公司提交的PCB技術，以及截至2018年OEM對PCB的需求、OEM應用新興技術的數據，以及未來五年的行業預測，全文213頁。
OEM對新興技術的應用數據顯示，半數以上的公司使用物聯網技術，3/4的公司依靠傳感器進行生產。到2023年，一半以上的OEM公司將使用人工智能，超過1/3的公司將使用神經網絡實現人機交互。
有趣的是，盲孔技術存在地區差異，北美和歐洲OEM企業的盲孔技術比亞洲企業更為普遍。采用疊層通孔技術的PCB企業在亞洲越來越普遍。世界上使用疊層通孔技術的PCB企業越來越多，而且有取代交錯孔的趨勢。亞洲PCB公司是最早采用印刷電子產品的公司，預計到2023年將在世界各地實現增長。
報告中有關PCB板的數據包括厚度、層數、密度、線寬和間隙、通孔徑、縱橫比、I≤O螺距、孔設計、盲孔和埋地孔、熱特性、剛性板、柔性板、金屬基板材料、損耗和表面處理、嵌入元件和芯片封裝技術的應用、印刷電子學和三維印刷及電子織物技術等。參與調查的公司還就合規情況、技術挑戰和趨勢提出了看法。此外，報告中的數據按區域分為兩類：北美和歐洲及亞洲，以及按產品的固定安裝和移動。